2025中國(上海)國際半導體展覽會-行業風向標
時間:2025-02-25 10:15:05
來源:展會無憂 fair51.com
展會無憂網2025-02-25 10:15:05展會資訊: 展會概況
展會名稱:2025中國(上海)國際半導體展覽會
展會時間:2025年11月5-7日
論壇時間:2025年11月5-7日
展會地點:上海新國際博覽中心
展會規模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心,尤其是電腦、手機產量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展,以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下,半導體的需求持續增加。預計 2025 年中國半導體市場需求規模將進一步擴大,市場需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動,提升半導體行業國際化水平,“2025 中國(上海)國際半導體展覽會(CDISEE-2025)” 將于 2025年11月5-7日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊,是半 導體行業的年度盛會,也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導體發展高峰論壇、中國電子電路應用發展論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等,豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。
展示內容:
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產品與應用技術等;
四、半導體光電器件;
五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝;
六、集成電路終端產品;
七、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:
八、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等;
展會招商火熱進行中,如有意參展,還望您盡快聯系我們。提前預訂即可享受光地主通道或標準雙開位置!
參展請聯系:
聯系人:張涵 主任
手 機:18538304525
微信號:18538304525
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展會名稱:2025中國(上海)國際半導體展覽會
展會時間:2025年11月5-7日
論壇時間:2025年11月5-7日
展會地點:上海新國際博覽中心
展會規模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心,尤其是電腦、手機產量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展,以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下,半導體的需求持續增加。預計 2025 年中國半導體市場需求規模將進一步擴大,市場需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動,提升半導體行業國際化水平,“2025 中國(上海)國際半導體展覽會(CDISEE-2025)” 將于 2025年11月5-7日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊,是半 導體行業的年度盛會,也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導體發展高峰論壇、中國電子電路應用發展論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等,豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。
展示內容:
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產品與應用技術等;
四、半導體光電器件;
五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝;
六、集成電路終端產品;
七、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:
八、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等;
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聯系人:張涵 主任
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