2025深圳國際半導體技術大會｜半導體材料｜第三代功率半導體器件
時間：2024-12-23 10:54:00
來源：展會無憂 fair51.com
展會無憂網2024-12-23 10:54:00展會資訊：
- 名稱：2025第十三屆深圳國際半導體產業及應用展覽會
- 時間：2025年4月9日至11日
- 地點：深圳福田會展中心（另有說法為深圳國際會展中心）
- 規模：預計展出面積70000平方米，1200余家展商，預計觀眾人數達100000+
二、展會背景與意義
- 隨著人工智能、智能汽車、無人機等新技術的快速發展，半導體需求持續增長，為全球半導體行業增添了新的動力。
- 中國作為全球電子制造業的中心以及消費電子市場，半導體產業發展迅速，已成為全球大和貿易活躍的半導體市場。
- 深圳作為中國科技創新中心，是半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，半導體產業一直保持高速增長態勢。
- 深圳市政府出臺多項政策，加大對半導體產業的支持力度，推動半導體產業的快速發展。
三、展會內容與亮點
展出內容：
- 電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
- IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
- 第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）
- 半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
- 晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等；封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
- 半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
- 高峰論壇：展會期間將舉辦中國半導體行業發展高峰論壇會議，邀請行業精英、專家及企業代表共同探討半導體行業的最新動態、技術趨勢、市場前景等。
- 互動交流：參展商可以與半導體技術、產品研發技術人員等互動交流，探討熱點話題，尋找最佳解決方案。
- 品牌展示：展會將匯聚眾多知名品牌，如江蘇京創先進電子科技有限公司、江蘇長電科技股份有限公司等，展示其最新產品和技術。