展會無憂網2024-12-23 08:59:37展會資訊：

2025武漢半導體與電子技術博覽會：解析未來產業關鍵節點

2025年10月11日至13日，科技界的聚焦點將落在武漢——一場前所未有的產業盛會即將在武漢國際博覽中心亮相。這就是以“聚芯匯智·智鏈未來”為主題的2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會。作為國內乃至國際半導體領域的年度重磅盛會，本次展會將以產業鏈延鏈、補鏈、強鏈為核心，集技術展示、行業交流與商貿合作于一體，帶來全新的科技視野。

 

展會規模與特色，全面展現半導體產業鏈

本次展會規劃展覽面積高達6萬平方米，吸引800余家國內外頂尖企業參展，預計將迎來超過5萬名專業觀眾到場。展會特別設立了多個細分展區，精準覆蓋半導體和電子技術的全生命周期：

1. 半導體設備專區：集中展示芯片制造與加工的尖端裝備，從刻蝕機、光刻機到清洗設備，一覽全球制造工藝的巔峰技術。
2. IC設計專區：聚焦芯片設計創新，涵蓋EDA工具、新型架構設計以及AI芯片、物聯網芯片等前沿成果。
3. 集成電路制造專區：覆蓋從晶圓制造到量產芯片的完整流程，展現中國集成電路制造的最新成就。
4. 封裝與測試配套專區：重點展示先進封裝技術如Chiplet（芯粒）技術、3D封裝及高性能測試解決方案。
5. 半導體材料專區：涵蓋晶圓材料、硅片、化合物半導體材料及相關輔助材料，探索綠色與高效材料的產業化路徑。
6. 電子元器件專區：展示基礎元器件創新成果，包括傳感器、電容器、二極管等，為電子產品提供核心支持。

 

這些展區不僅覆蓋產業鏈的各個環節，還為上下游企業創造了深度對接的合作平臺。

雙展聯動，打造跨界融合新生態

此次展會的另一大亮點，是與中國機博會同期舉辦。通過半導體與智能制造兩大領域的雙展聯動，武漢將成為行業資源與技術跨界融合的中心。觀眾可同時體驗兩場重量級展會的精彩內容，探索從半導體到工業制造的全方位創新生態。

武漢作為東湖高新區“光芯屏端網”創新體系的核心城市，已成為中國半導體產業發展的重要樞紐。本次展會的舉辦，將進一步提升武漢在全球電子產業鏈中的影響力，助推其邁向國際一流的科技高地。

 

精彩活動，捕捉行業變革風向標

展會期間將舉辦多場高規格的主題論壇與交流活動，以行業熱點為導向，邀請國內外知名學者、企業高管及產業專家，共同探討半導體與電子技術的未來趨勢。以下為部分活動亮點：

• 芯片生態與國產化創新：聚焦中國芯片產業崛起之路，探討如何打破供應鏈瓶頸，實現自主可控。
• 新能源車與半導體融合技術：解讀電動化、智能化對半導體需求的深遠影響。
• 碳中和目標下的綠色制造：探索環保材料與低能耗設備在半導體產業的應用未來。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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武漢工博會工業自動化展會組委會李凱為了給您提供更準確的報價，建議您直接聯系我們的客服人員李凱，或者您也可以通過撥打組委會李經理的電話(電話號碼已以數字形式隱晦給出，請注意識別:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))來咨詢參展費用的詳細信息。

我們的專業團隊會為您提供全方位的參展服務，確保您的參展之旅順利愉快。

此外，展會還將設置新品發布會和技術演示區，為企業提供直接面對市場的展示機會，也為觀眾呈現最前沿的科技突破。

武漢的機遇：科技與產業聚力升級

為何選擇武漢作為展會的舉辦地？近年來，武漢以其雄厚的科研基礎、完善的工業體系和優越的區位條件，迅速成為中國中部半導體產業的重要集聚地。從京東方、長江存儲等龍頭企業的落地，到產業鏈配套的不斷完善，武漢已具備承辦國際級展會的絕對實力。

 

本次展會無疑將進一步強化武漢在全球半導體領域的資源整合能力，為城市產業升級、企業技術引進提供強有力的驅動。

結語：科技盛會，不容錯過的行業風向標

2025武漢半導體與電子技術博覽會，既是技術展示的舞臺，也是思想碰撞的平臺，更是行業合作的催化劑。從展館的劃分到活動的安排，本次展會無一不體現出對產業痛點和熱點的深刻洞察。

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