展會無憂網2024-12-23 08:38:33展會資訊：

齊聚武漢！2025武漢半導體產業及電子技術博覽會這些亮點你絕不能錯過！

2025年10月11日至13日，全球半導體產業的目光將聚焦武漢。2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會將于武漢國際博覽中心盛大開幕。作為半導體行業的年度盛會，本次展會以“聚芯匯智·智鏈未來”為主題，不僅將展示全球領先的半導體技術，還將匯聚行業力量，共同探討產業鏈延鏈補鏈強鏈的未來發展方向。這場展會是技術與思維的碰撞，更是產業合作的絕佳契機。

 

 

一站式展覽，覆蓋半導體全產業鏈

本次博覽會規劃展出面積達6萬平方米，設置了多個特色專區，精準覆蓋半導體行業從上游設計到下游制造的全產業鏈。以下是展會的主要展出范圍：

1. 半導體設備專區：聚焦晶圓制造、光刻、刻蝕等核心工藝設備，展示全球領先的先進制造技術。
2. IC設計專區：展示先進的芯片設計方案及EDA工具，匯集全球頂尖IC設計企業，共研設計創新之路。
3. 集成電路制造專區：展現從晶圓制造到封裝測試的全流程解決方案。
4. 封裝與測試配套專區：剖析封裝技術的最新方向，包括先進封裝、3D封裝及測試設備。
5. 半導體材料專區：涵蓋晶圓材料、光刻膠、靶材、金屬化合物等新型基礎材料，展示綠色制造與高效應用的結合點。
6. 電子元器件專區：展示電阻、電容、傳感器、二極管、連接器等產業基礎核心組件的創新成果。

 

多元化的專業展區不僅能滿足行業人士的多樣化需求，還將為企業之間創造更多資源對接與合作機會。

雙展聯動，構筑科技跨界生態圈

令人矚目的是，本次展會將與中國機博會同期舉辦，打造一場科技與工業的雙展聯動。通過這種形式，參展觀眾可同時接觸到半導體與智能制造領域的尖端技術，實現技術跨界的深度交流。

武漢作為此次展會的舉辦地，近年來一直致力于以科技創新驅動產業升級。從光電子技術到集成電路制造，武漢已逐步發展成為中國中部的產業新高地。本次展會的舉辦，將進一步鞏固武漢在全球半導體產業中的重要地位。

 

五萬人次專業觀眾，全球資源匯聚

主辦方預計本次展會將吸引超過800家參展企業，專業觀眾人數將達到5萬人次，包括半導體行業的設備制造商、芯片設計師、材料供應商及科研機構代表。這不僅是一次展示創新成果的機會，更是一場難得的人脈與資源聚會。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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展會期間還將舉辦多場高規格的主題論壇和技術交流會。來自全球的行業領袖將圍繞芯片創新、智能制造、綠色發展等熱點話題展開討論，為與會者提供前瞻性的思維啟發。

 

不可錯過的展會亮點

1. 技術發布與前沿展示：多家全球知名企業將通過新品發布和技術演講，展示其在半導體和電子技術領域的最新突破。
2. 行業趨勢論壇：探討半導體產業如何通過創新技術應對全球供應鏈挑戰。
3. 商務合作平臺：對于參展企業來說，這不僅是展示產品的舞臺，更是拓展市場和尋找合作伙伴的絕佳機會。

結語：相約武漢，共話未來

2025武漢半導體展會注定將成為一次推動全球半導體產業轉型升級的重要盛會。從技術創新到商業合作，從產業鏈協同到跨界融合，這場展會為行業提供了無限可能。屆時，無論您是行業專家、企業高管，還是技術愛好者，都將收獲技術與思想的雙重盛宴。

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