華中電子展 | 2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）：解鎖半導體行業發展新趨勢
時間：2024-12-17 10:28:58
來源：展會無憂 fair51.com
展會無憂網2024-12-17 10:28:58展會資訊：
隨著科技的飛速發展，半導體行業正迎來前所未有的變革。2025年5月15-17日，我們將在武漢·中國光谷科技會展中心迎來一場半導體行業盛會——2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）。
【行業現狀】
第三代半導體，以其卓越的性能，正在成為全球技術競爭的關鍵領域。它包括氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等材料，以其突出的光電特性而聞名。這些材料因其更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率等特性，被廣泛應用于射頻通信、雷達、衛星、電源管理、汽車電子等領域。目前，我國第三代半導體技術和產業正面臨國際政治和經濟環境的急劇變化，技術封鎖的危險加劇。
【發展趨勢】
1.國產化進程加速：我國第三代半導體行業預計將持續保持高速增長，SiC需求將會增長，GaN應用場景將進一步拓展。在技術發展趨勢方面，大尺寸Si基GaN外延等問題將會有所進展。
2.產業規模增長：預計到2029年，我國第三代半導體行業規模有望超過900億元。市場規模的增長，預示著行業的蓬勃發展和對未來技術的投資信心。
3.技術突破：近年來，國內外在第三代半導體材料制備、器件設計、封裝測試等方面取得了顯著進展。例如，碳化硅襯底技術已實現4英寸量產，6英寸的研發也已完成。
【面臨的挑戰】
1.國際競爭與技術封鎖：隨著全球技術競爭的加劇，我國第三代半導體技術和產業發展面臨國際政治和經濟環境的急劇變化，技術封鎖危險加劇。我國核心材料芯片產業化能力亟待突破，需要解決產業中的“卡脖子”問題。
2.產能與投資問題：盡管投資和建廠熱度高漲，但材料投資比重過大、離形成完整健全的產業生態尚有一定的差距。同時，產業布局分散、同質化競爭嚴重、產業投資平均力度不足等問題也需要關注。
【展會亮點】
預計10+技術論壇，400+領先展商，30000+專業觀眾，30000㎡+展出面積，為您提供一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。
2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）將集中展示半導體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產設備，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。展會同期還將舉辦多場高規格的行業論壇和技術研討會，邀請和學者就半導體與電子技術等熱點話題進行深入探討。
在2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）展會上，我們將匯聚行業精英，共同探討如何克服這些挑戰，把握第三代半導體技術的發展機遇。我們期待與您在武漢相聚，共同見證并推動第三代半導體行業的進步與發展。讓我們共同解鎖半導體行業發展新趨勢，開啟第三代半導體的新篇章！2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心，期待您的蒞臨。更多精彩等待您現場解鎖！展位預定火熱進行中，歡迎有需求參展的企業，把握機會，展示您的優秀產品與技術！詳情請點擊：http://www.whiie-expo.com參展聯系人：黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯系人：汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
(expo發布by wanglexi，查看wanglexi的全部文章)
華中電子展 | 2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）：解鎖半導體行業發展新趨勢
隨著科技的飛速發展，半導體行業正迎來前所未有的變革。2025年5月15-17日，我們將在武漢·中國光谷科技會展中心迎來一場半導體行業盛會——2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）。
【行業現狀】
第三代半導體，以其卓越的性能，正在成為全球技術競爭的關鍵領域。它包括氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等材料，以其突出的光電特性而聞名。這些材料因其更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率等特性，被廣泛應用于射頻通信、雷達、衛星、電源管理、汽車電子等領域。目前，我國第三代半導體技術和產業正面臨國際政治和經濟環境的急劇變化，技術封鎖的危險加劇。
【發展趨勢】
1.國產化進程加速：我國第三代半導體行業預計將持續保持高速增長，SiC需求將會增長，GaN應用場景將進一步拓展。在技術發展趨勢方面，大尺寸Si基GaN外延等問題將會有所進展。
2.產業規模增長：預計到2029年，我國第三代半導體行業規模有望超過900億元。市場規模的增長，預示著行業的蓬勃發展和對未來技術的投資信心。
3.技術突破：近年來，國內外在第三代半導體材料制備、器件設計、封裝測試等方面取得了顯著進展。例如，碳化硅襯底技術已實現4英寸量產，6英寸的研發也已完成。
【面臨的挑戰】
1.國際競爭與技術封鎖：隨著全球技術競爭的加劇，我國第三代半導體技術和產業發展面臨國際政治和經濟環境的急劇變化，技術封鎖危險加劇。我國核心材料芯片產業化能力亟待突破，需要解決產業中的“卡脖子”問題。
2.產能與投資問題：盡管投資和建廠熱度高漲，但材料投資比重過大、離形成完整健全的產業生態尚有一定的差距。同時，產業布局分散、同質化競爭嚴重、產業投資平均力度不足等問題也需要關注。
【展會亮點】
預計10+技術論壇，400+領先展商，30000+專業觀眾，30000㎡+展出面積，為您提供一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。
2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）將集中展示半導體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產設備，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。展會同期還將舉辦多場高規格的行業論壇和技術研討會，邀請和學者就半導體與電子技術等熱點話題進行深入探討。
在2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）展會上，我們將匯聚行業精英，共同探討如何克服這些挑戰，把握第三代半導體技術的發展機遇。我們期待與您在武漢相聚，共同見證并推動第三代半導體行業的進步與發展。讓我們共同解鎖半導體行業發展新趨勢，開啟第三代半導體的新篇章！2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心，期待您的蒞臨。更多精彩等待您現場解鎖！展位預定火熱進行中，歡迎有需求參展的企業，把握機會，展示您的優秀產品與技術！詳情請點擊：http://www.whiie-expo.com參展聯系人：黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯系人：汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
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