首頁 > 展會(huì)資訊 > 華中電子展 | 2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC):解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)
華中電子展 | 2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC):解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)
時(shí)間:2024-12-17 10:28:58
來源:展會(huì)無憂 fair51.com
展會(huì)無憂網(wǎng)2024-12-17 10:28:58展會(huì)資訊:
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的變革。2025年5月15-17日,我們將在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心迎來一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC)。
【行業(yè)現(xiàn)狀】
第三代半導(dǎo)體,以其卓越的性能,正在成為全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域。它包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等材料,以其突出的光電特性而聞名。這些材料因其更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率等特性,被廣泛應(yīng)用于射頻通信、雷達(dá)、衛(wèi)星、電源管理、汽車電子等領(lǐng)域。目前,我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)正面臨國際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的急劇變化,技術(shù)封鎖的危險(xiǎn)加劇。
【發(fā)展趨勢(shì)】
1.國產(chǎn)化進(jìn)程加速:我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將持續(xù)保持高速增長,SiC需求將會(huì)增長,GaN應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展。在技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面,大尺寸Si基GaN外延等問題將會(huì)有所進(jìn)展。
2.產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長:預(yù)計(jì)到2029年,我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模有望超過900億元。市場(chǎng)規(guī)模的增長,預(yù)示著行業(yè)的蓬勃發(fā)展和對(duì)未來技術(shù)的投資信心。
3.技術(shù)突破:近年來,國內(nèi)外在第三代半導(dǎo)體材料制備、器件設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等方面取得了顯著進(jìn)展。例如,碳化硅襯底技術(shù)已實(shí)現(xiàn)4英寸量產(chǎn),6英寸的研發(fā)也已完成。
【面臨的挑戰(zhàn)】
1.國際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)封鎖:隨著全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨國際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的急劇變化,技術(shù)封鎖危險(xiǎn)加劇。我國核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破,需要解決產(chǎn)業(yè)中的“卡脖子”問題。
2.產(chǎn)能與投資問題:盡管投資和建廠熱度高漲,但材料投資比重過大、離形成完整健全的產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚有一定的差距。同時(shí),產(chǎn)業(yè)布局分散、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重、產(chǎn)業(yè)投資平均力度不足等問題也需要關(guān)注。
【展會(huì)亮點(diǎn)】
預(yù)計(jì)10+技術(shù)論壇,400+領(lǐng)先展商,30000+專業(yè)觀眾,30000㎡+展出面積,為您提供一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC)將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導(dǎo)體制造裝備、封裝測(cè)試及材料和電子生產(chǎn)設(shè)備,屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。展會(huì)同期還將舉辦多場(chǎng)高規(guī)格的行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì),邀請(qǐng)和學(xué)者就半導(dǎo)體與電子技術(shù)等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討。

在2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC)展會(huì)上,我們將匯聚行業(yè)精英,共同探討如何克服這些挑戰(zhàn),把握第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇。我們期待與您在武漢相聚,共同見證并推動(dòng)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。讓我們共同解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),開啟第三代半導(dǎo)體的新篇章!2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心,期待您的蒞臨。更多精彩等待您現(xiàn)場(chǎng)解鎖!展位預(yù)定火熱進(jìn)行中,歡迎有需求參展的企業(yè),把握機(jī)會(huì),展示您的優(yōu)秀產(chǎn)品與技術(shù)!詳情請(qǐng)點(diǎn)擊:http://www.whiie-expo.com參展聯(lián)系人:黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯(lián)系人:汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
(expo發(fā)布by wanglexi,查看wanglexi的全部文章)
華中電子展 | 2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC):解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的變革。2025年5月15-17日,我們將在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心迎來一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC)。

【行業(yè)現(xiàn)狀】
第三代半導(dǎo)體,以其卓越的性能,正在成為全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域。它包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等材料,以其突出的光電特性而聞名。這些材料因其更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率等特性,被廣泛應(yīng)用于射頻通信、雷達(dá)、衛(wèi)星、電源管理、汽車電子等領(lǐng)域。目前,我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)正面臨國際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的急劇變化,技術(shù)封鎖的危險(xiǎn)加劇。
【發(fā)展趨勢(shì)】
1.國產(chǎn)化進(jìn)程加速:我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將持續(xù)保持高速增長,SiC需求將會(huì)增長,GaN應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展。在技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面,大尺寸Si基GaN外延等問題將會(huì)有所進(jìn)展。
2.產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長:預(yù)計(jì)到2029年,我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模有望超過900億元。市場(chǎng)規(guī)模的增長,預(yù)示著行業(yè)的蓬勃發(fā)展和對(duì)未來技術(shù)的投資信心。
3.技術(shù)突破:近年來,國內(nèi)外在第三代半導(dǎo)體材料制備、器件設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等方面取得了顯著進(jìn)展。例如,碳化硅襯底技術(shù)已實(shí)現(xiàn)4英寸量產(chǎn),6英寸的研發(fā)也已完成。
【面臨的挑戰(zhàn)】
1.國際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)封鎖:隨著全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨國際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的急劇變化,技術(shù)封鎖危險(xiǎn)加劇。我國核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破,需要解決產(chǎn)業(yè)中的“卡脖子”問題。
2.產(chǎn)能與投資問題:盡管投資和建廠熱度高漲,但材料投資比重過大、離形成完整健全的產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚有一定的差距。同時(shí),產(chǎn)業(yè)布局分散、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重、產(chǎn)業(yè)投資平均力度不足等問題也需要關(guān)注。

【展會(huì)亮點(diǎn)】
預(yù)計(jì)10+技術(shù)論壇,400+領(lǐng)先展商,30000+專業(yè)觀眾,30000㎡+展出面積,為您提供一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC)將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導(dǎo)體制造裝備、封裝測(cè)試及材料和電子生產(chǎn)設(shè)備,屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。展會(huì)同期還將舉辦多場(chǎng)高規(guī)格的行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì),邀請(qǐng)和學(xué)者就半導(dǎo)體與電子技術(shù)等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討。

在2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)(OVC)展會(huì)上,我們將匯聚行業(yè)精英,共同探討如何克服這些挑戰(zhàn),把握第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇。我們期待與您在武漢相聚,共同見證并推動(dòng)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。讓我們共同解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),開啟第三代半導(dǎo)體的新篇章!2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心,期待您的蒞臨。更多精彩等待您現(xiàn)場(chǎng)解鎖!展位預(yù)定火熱進(jìn)行中,歡迎有需求參展的企業(yè),把握機(jī)會(huì),展示您的優(yōu)秀產(chǎn)品與技術(shù)!詳情請(qǐng)點(diǎn)擊:http://www.whiie-expo.com參展聯(lián)系人:黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯(lián)系人:汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
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